发布日期：2026-03-21 来源: 网络 阅读量（）
国家知识产权局信息显示，达封（北京）科技有限公司申请一项名为“一种声子晶体、吸声复合材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121686988A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种声子晶体、吸声复合材料及其制备方法和应用，属于吸声材料技术领域。本发明提供的声子晶体和吸声复合材料，本发明在橡胶材料中加入声子晶体，将声子晶体与阻尼材料基体协同作用，有效拓宽阻尼材料的吸声频段，提高了阻尼材料在宽带低频的吸声性能；并且，本发明声子晶体包括金属芯体和软包覆层，当金属芯体包覆一层软包覆层后，其吸声性能比加入未包覆硅橡胶的芯体材料的吸声性能大很多，进一步提高了吸声复合材料的中低频吸声性能。
天眼查资料显示，达封（北京）科技有限公司，成立于2010年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，达封（北京）科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目28次，财产线条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
